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混频器芯片

频率范围覆盖DC~40GHz; 插损≤10dB; 隔离度≥30dB.
RF&LO 频率 (GHz)
IF 频率 (GHz)
变频损耗 (dB)
本振功率 (dBm)
工作温度 (℃)
芯片尺寸
3.5 ~ 9
0 ~ 1
9
13
-55 ~ 85
1.4×1.24×0.1mm
1.8 ~ 5
0 ~ 3
8
13
-55 ~ 85
1.45×1.45×0.1mm
18 ~ 40
0 ~ 18
10
13
-55 ~ 85
1.5×1.0×0.1mm
5 ~ 10
0 ~ 4
8
13
-55 ~ 85
1.24×0.82×0.1mm
7 ~ 14
0 ~ 3
8
13
-55 ~ 85
1.24×0.82×0.1mm
11 ~ 20
0 ~ 4
8
13
-55 ~ 85
1.24×0.82×0.1mm
25 ~ 40
0 ~ 8
9.5
0
-55 ~ 85
0.85×0.55×0.1mm